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연구원들은 견고한 얇은 금속층을 형성하고 PDMS에서 최대 200 % 및 텍스처드 (textured) 고무에서 150 %까지 전도성을 유지하는 금 나노 클러스터의 코일 플래시 열 증발 (CFTE)로 매우 변형 가능하고 신축성이 있는 전도체를 제작했다. CFTE 방법은 증착 중에 엘라스토머 (elastomer)의 탄화를 최소화하는 낮은 이온화 및 운동 에너지를 갖는 금 나노 클러스터를 생성하는 것으로 알려져 있다. 연구원들이 ACS Applied Materials Interfaces ('Facile Fabrication of Ultra-Stretchable Metallic Nanocluster Films for Wearable Electronics')에서 보고한 바와 같이, 높은 금속-엘라스토머 접착력은 텍스처드 기판으로 얻어진다. 텍스처드 기판의 CFTE 금 박막은 매우 견고하며 전자빔, 스퍼터링 및 삽입된 전극보다 훨씬 우수한 성능을 나타내며 변형률 (100 % 변형시 25 Omega;-sq-1)에서 저항이 약간 증가한다. 필름은 주기적 변형으로 견고한 성능을 발휘할 수 있는 벨로우 (bellow) 형 개폐 메커니즘으로 신축과 이완을 한다. CFTE는 1 단계 저 진공 공정 (0.5 × 10-2 밀리바)이며, 다른 제조 공정에 기반한 집중적인 제조 설정 및 큰 처리 시간을 필요로 하지 않는다. 연구팀은 이 공정의 쉬운 특성이 텍스타일 일렉트로닉스, 디바이스의 바이오 인터페이싱, 랩온칩 디바이스, 로보틱스 및 신축성이 있는 금속 인터커넥트와 같은 변형 가능한 전자 제품을 포함하는 다양한 기능을 위해 이들 전극을 쉽게 통합 할 수 있는 가능성을 열어준다고 설명했다. 저렴한 비용과 높은 처리량으로 유비쿼터스 전자 제품의 수많은 산업 생산 라인과 클린룸 제조 환경에 이 프로세스를 쉽게 통합 할 수 있다. |
