퀄컴, 3D 초음파 지문인식 기술 발표
기관명 | NDSL |
---|---|
작성자 | 글로벌 과학기술정책 정보서비스 |
작성일자 | 2015-03-17 00:00:00.000 |
내용 | 퀄컴이 3D 지문인식 기술인 '스냅드래곤 센스ID(Snapdragon Sense ID)'을 발표했다. 애플의 터치ID와 인텔의 리얼센스(RealSense) 등에 이어 대형 반도체 업체들이 생체인식 시장에 주력하고 있다. 초음파로 피부 표면을 탐지해 지문 위 융선(ridge)과 땀구멍(pore)의 형태를 3D로 읽는다. 초음파 기반이기 때문에 기판 소재와 상관없이 지문 인식이 가능하여 매우 실용적이다. 또한 손가락 지문의 융기와 깊이까지 인식하는 3차원 방식이라 보안성이 높고 운용체계와 별도인 서브시스템에 3D 지문인식 정보를 저장하기 때문에 관련 데이터가 기기에 남지 않는다. |
출처 | |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000002082 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
---|---|
ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |