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OLED 봉지기술의 핵심은 '하이브리드 인캡슐레이션'

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2015-01-12 00:00:00.000
내용	유비산업리서치가 최근 발간한 'OLED Encapsulation Report'에서 핵심 기술로 하이브리드 인캡슐레이션을 지목했다. 하이브리드 인캡슐레이션은 passivation 박막과 gas barrier 특성이 있는 cover plate, passivation박막과 cover plate를 접착시키는 고분자로 구성돼 있다. 대면적 패널과 플렉서블 OLED널에 모두 적용 가능하며, TFE에 비해 공정수가 적다. 특히 모바일용 rigid AMOLED 패널에 투명 gas barrier를 사용한 하이브리드 인캡슐레이션을 적용할 경우 파손방지와 두께 감소 등이 가능할 것으로 유비산업리서치는 분석했다. 대면적 및 플렉서블 OLED 패널에 하이브리드 인캡슐레이션이 적용되면 유기재료와 메탈포일, 투명 gas barrier 등 핵심 재료시장도 올해 6000만 달러에 달하며 2020년까지 연평균 74%의 성장률을 전망했다.
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000002054
첨부파일

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