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금속 상전이 흡열 방법으로 모바일 전자기기 발열 제거

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2013-05-27 00:00:00.000
내용	중국 연구진이 녹는점이 낮은 금속 상전이(phase transition) 물질을 사용해 전자기기의 심각한 발열문제를 제거하는데 성공했다. 갈륨의 축냉 및 고체-액체 상변화 열흡수 메커니즘에 근거하여 휴대폰 열량을 신속히 흡수하고 휴대폰 온도를30°C 수준에서 10분간 유지될 수 있도록 함으로써 발열이 없는 상황에서의 통화를 실현했다. 휴대폰 커버 내의 금속 열 흡수 필름을 사용하기 때문에 추가 장치나 휴대폰 크기 증가가 불필요하며 소음 또한 없다. 연구 결과를 냉각 고속 데이터 전송 중의 U 디스크, 플래시 메모리 및 하드 드라이브 등 분야에 확장한 결과, 금속 상전이 재료를 사용한 U 디스크가 작동 중 원래의 42°C에서 28°C로 감소되는 동시에 15분 이상 유지된다는 점을 입증하였다.
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000001569
첨부파일

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