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연구보고서 기본정보
연성인쇄회로기판(FPCB)대체 금속미세회로(MMP)양산화기술
연구보고서 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 공개여부 | |
| 사업명 | |
| 과제명(한글) | |
| 과제명(영어) | |
| 과제고유번호 | |
| 보고서유형 | report |
| 발행국가 | |
| 언어 | |
| 발행년월 | 2019-01-01 |
| 과제시작년도 |
연구보고서 개요
| 주관연구기관 | 한국기계연구원 |
|---|---|
| 연구책임자 | |
| 주관부처 | |
| 사업관리기관 | |
| 내용 | |
| 목차 | |
| 초록 | - 단면/양면 FPCB 제조를 위한 MMP 관련 주요 핵심 기술들을 확보하고 이를 수요기업 생산 라인에 적용시켜 실 제품을 구현하였으며 제품 성능을 증가시킴. * 금속 몰드 내구성 향상을 위해 전처리 기법 도입 : 100회 이상 전사량 달성 * 회로 도금 물성 향상을 위해 도금 첨가제 기술 도입 : 연신율 16.7%, 비저항 1.98μΩ·cm 달성 * 관통홀 기술 개발 : 홀직경/높이 200/49~50 μm 달성 - 수요기업에 파일럿 단위의 생산 라인을 구축하고, MMP 기술을 통해 스피커 등의 테스트용 FPCB 실제품 개발에 성공하였으며 재료연, 고객사와 함께 특허 준비 - 개발된 실제품은 현재 고객사와 함께 성능 검증중이며, 성능 검증이 완료된 이후 양산 라인이 구축될 예정 (출처 : 초록 3p) |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=REPORT&cn=TRKO201900001670 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |