| 초록 |
○ 가스켓 타입의 판형 열교환기 기판의 내구성 향상을 위해 아래와 같은 세부 표면처리 기술을 개발하였으며 열교환기 기판 시제품을 제작하였음. - 고밀도 플라즈마 전처리 기술 : 플라즈마 전처리는 물체 표면에 플라즈마를 발생시켜 표면의 이물질을 제거하는 것이며 그 공정 시간은 제품의 용도 및 밀착력의 정도에 따라 달리할 수 있음. 당연구실에서는 이에 대한 다년간의 연구 경험을 바탕으로 열교환기 기판의 내부식 코팅층 형성 전처리 기술을 개발하였으며 가속전압 1100V 이상을 인가시켜 박막층과 모재의 밀착력 값을 60N 이상 얻을 수 있었음. - 다층 세라믹 박막 형성 기술 : 열전도성 및 화학 안정성이 우수한 Ti 계 질화물 박막은 열교환기용 기판에 유용하게 사용될 수 있는 소재로서 다층화시킬 경우 그 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있음. 코팅막의 구성은 모재와의 밀착력 및 내염수 특성을 향상시킬 목적으로 하지층을 형성시키며 그 위에 목적하는 세라믹 박막을 제조하였으며 모재상에 Ti와 Zr 융합 질화막을 형성시킴으로서 미세 경도 3000Hv 이상의 초고 경질 박막을 형성시킬 수 있는 공정 기술을 개발하였음. - 열교환기 기판 시제품에 TiZrN, TiZrCN 등 다성분 세라믹 박막을 형성시켜 코팅균일도, 경도, 밀착력 등을 확보하였음. (출처 : 초록 3p) |
