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연구보고서 기본정보

3D Device Printing 기반 HMI용 One-patch 소자 개발

연구보고서 개요

기관명, 공개여부, 사업명, 과제명, 과제고유번호, 보고서유형, 발행국가, 언어, 발행년월, 과제시작년도 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
공개여부
사업명
과제명(한글)
과제명(영어)
과제고유번호
보고서유형 report
발행국가
언어
발행년월 2017-12-01
과제시작년도

연구보고서 개요

주관연구기관, 연구책임자, 주관부처, 사업관리기관, 내용, 목차, 초록, 원문URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
주관연구기관 한국화학연구원
연구책임자
주관부처
사업관리기관
내용
목차
초록 1. 연구목표 1) 3D Device Printing HMI용 에너지 발생 소재 - 에너지 발생용 열전소재 성능지수(ZT, 300K) > 0.4, 발전용량 > 2 ㎼/cm 2 - 에너지 발생용 압전소재 연신율 > 25 %, 발전용량 > 2 μW/cm 2 2) 3D Device Printing HMI용 감지 소재 - Piezoresistive 스트레인 센서소재 연신율 > 40 %, gauge factor > 10 - Reverse iontophoresis 기반 웨어러블 글루코즈 센서 패치 연신율 >20% - 열전형 온도변화감지 센서 감지 온도차 0.5 N, Young's modulus 500 % 4) 3D Device Printing HMI용 인터커넥터 소재 - 3차원 interconnection 전극 전도도 > 7000 S/cm, 패턴선폭 10 kPa 2. 주요 연구내용 1) 3D Device Printing HMI용 에너지 발생 소재 ○ 신규 저 밴드갭 열전고분자의 설계 및 합성 - 밴드갭 제어 및 고 전하이동도 구현을 위한 분자구조 설계 - 도핑 엔지니어링을 통한 열전특성제어 ○ 유무기하이브리드 기반 열전소재 - 세라믹/고분자(또는 탄소소재) 하이브리드 소재 기반 열전소재 개발 - 탄소 및 고분자 소재의 전기전도도 향상을 위한 도핑 영향 분석 ○ 인쇄공정 기반 열전소자 제작공정 - 수직형 소자 제작 및 스크린 프린팅 적용을 위한 열전 페이스트 제작 - 열전 페이스트 제작을 위한 다양한 조성성분의 스크리닝 - 스크린 프린팅 기초 테스트 - 나노임프린팅 기법을 이용한 소재 벌크화 공정 - 3D 프린팅 공정적용 검토 ○ 계면제어 복합 압전소재 개발 - 탄성계수가 제어된 탄성체와 압전나노입자의 복합화를 통한 에너지 발생용량 향상 - Percolation 기반의 연신 전극소재를 이용한 신축 소자의 디자인 고찰 2) 3D Device Printing HMI용 감지 소재 ○ 인체행동 감지를 위한 piezoresistive 센서소재 개발 - 3차원 프린팅용 스트레인 센서소재를 이용한 적층구조 기반의 고감도 소자 제작 - 다양한 인체행동감지를 통한 HMI 소자적용 가능성 확인 ○ Wearable one-patch glucose sensor 개발 - Self-powered glucose sensor 개발을 위한 최적전원 채택 및 원패치 디자인 확립 - wearable glucose sensor 개발을 위한 기판/시료추출 시스템 등 구성요소 확립 - 고성능 glucose sensor 개발을 위한 전극소재 개발 ○ 인제감지용 열전형 온도변화감지 센서 개발 - 열전소자와 트랜지스터 상호연결을 통한 감지 기술 확립 3) 3D Device Printing HMI용 One-patch 피부부착용 기판 소재 ○ Softness, stretchability, stickiness 한 정도를 조절할 수 있는 기판 소재 개발 - 기계적 특성 분석 및 평가 - Double-layer 형태를 이용하여 One-patch 피부부착 특성 평가 4) 3D 프린팅 기반 전극 소재 및 집적화 공정기술 ○ 소자 어레이화를 위한 3차원 프린팅 기반 전극소재 개발 - 전도도 특성 향상을 위한 신규 금속 filler 조성물 설계 및 최적화 - 3차원 전자회로 구현을 위한 소재 및 공정기술 최적화 3. 주요 연구개발 결과 및 성과 1) 3D Device Printing기반 HMI용 열전 소재 ○ 신규 저 밴드갭 열전고분자의 설계 및 합성 - 1.23 eV의 신규 저 밴드갭 PDPPSe 열전고분자의 합성 및 특성 평가 - 도핑 소재 및 공정 개발을 통한 열전성능 향상 ○ 유무기하이브리드 기반 열전소재 - 열전성능지수(ZT) 0.31의 유무기 하이브리드 열전소재 개발 - 스프레이 인쇄 공정을 이용한 유연 열전소자 제작 및 출력 특성 평가 ○ CNT web 기반 열전소재 - 저분자 도핑을 이용한 p, n형 CNT web 기반 열전소재 개발 - 수직 형태의 고집적 유연 CNT web 열전 모듈 제작 및 출력 특성 평가 (3.85 μW/cm 2 ) ○ 인쇄공정 기반 열전소자 제작공정 - 다양한 인쇄공정을 이용한 100 μW급 열전모듈 제작 및 성능 평가 - Paste형태 열전소재의 스크린 인쇄공정 적용 및 집적화된 소자 제작 2) 계면제어 복합 압전소재 - 압전나노입자의 표면 개질을 통한 에너지 발생용 활성소재 합성 - 탄성계수가 제어된 탄성체와 압전나노입자의 복합화를 통한 에너지 발생용량 향상 - Percolation 기반의 연신 전극소재를 이용한 신축 에너지 발생소자 개발 - 연신 및 벤딩 등의 물리적 형태변형에 따른 발전용량 분석 (압전소재발전용량 > 2 μW/cm2 /압전소재 연신율: 25%) 3) 인체행동 감지용 Piezoresistive 센서 소재 - 3차원 적층인쇄공정 기반 센서소재 특성 최적화 및 인체행동 감지특성 확인 - 연신율: 70 %, gauge factor: 58 4) Wearable one-patch glucose sensor (작성) - 촉매가 전극의 안쪽에 위치한 역구조의 그래핀 센서 개발 - 촉매를 전극 내부에 위치시켜 안정성과 감도를 향상시킨 글루코즈센서로 개발함. - 역구조의 그래핀센서와 효소 하이드로젤을 결합한 유연 패치형 글루코즈센서 개발 5) 인체감지용 열전형 온도변화감지 센서 (5줄 내외 요약요망) - 제작된 CNT web 기반 수직 형태의 열전소자를 접촉식 열전형 온도변화 감지 센서로 응용 - 손가락 터치 온도에 즉시 응답하여 출력 전압이 약 40 mV까지 증가 - 온도 특성이 민감한 접촉식 열전센서로 응용이 가능 6) 3D Device Printing HMI용 One-patch 피부부착용 기판 소재 - Elastomer의 성질을 조절 가능하게 하는 reverse-micelle을 이용한 공정 개발 - Adhesion force (0.014–1.1 N cm–1), Young's modulus (535–16 kPa), stretchability (430–1340%) 조절 성공 - 우수한 내구도와 wet한 환경에서도 접착력이 유지됨 7) 3D 프린팅 기반 전극 소재 및 집적화 공정기술 - Percolation 거동기반 3차원 프린팅용 전도성 조성물 개발 - Storage modulus: 80 kPa, 전도도: 23,000 S/cm, 패턴선폭: 230 um 8) 직접묘화 기법을 이용한 웨어러블 3차원 적층형 압력인지소자 개발(포항공대) - 금속 전구체 프린팅을 통해 연신성전극/회로/압력센서 제조 - 프린팅을 통해 고감도 압력센서 (무게, 맥박, 소리 감지) 제조 - 안정적인 HMI 인터커넥션 기술 개발 - 고해상도 flexible 압력센서 제조 (100 pixels/cm2) 9) 3D 프린팅 기반 다차원 에너지 하베스터 개발 (성균관대) - 압전나노복합체 에너지 발전소자 특성 평가 - 에너지 발전소자의 충전 시스템 설계 4. 활용분야 및 계획 1) 핵심 IP 확보 및 상용화 전략 - 연신 전극 소재는 신축성 소자, 웨어러블소자 등으로 응용 - 연신 전극 소재는 고연성 픽셀형 E-Skin 압력센서, 마이크로저울 등으로 응용 - 산화물-카본-금속 소재 기반 전극소재는 3D 마이크로 전지 등으로 응용 - 신축성 전극, 센서, 전지 소재를 활용하여 2016년도 임무형(묶음예산) 사업의 HMI용 one-patch 소자 개발에 응용 2) 타 연구사업 연계 전략 - 개발된 플랫폼 소재를 GRL 사업 (Hybrid 3D Printing for Autonomous Microelectronics), 나노소재원천기술개발사업 (탈평면 나노전자소자를 위한 곡면인쇄용 원천소재 개발)에 활용 - 1단계 완료 후 또는 세부기술이 확보된 경우 정부 수탁사업 수주에 활용 5. 기대효과 - 향후 시장의 확대가 기대되는 웨어러블 응용소자 및 사물인터넷 관련부품소재로의 확장이 기대됨. 특히, 기술적 선점을 통한 기술 및 시장을 주도하면서 미래 성장동력산업으로의 연계가 예상됨 - 현재 압전물질 기반 에너지 발생소자는 기술적으로 태동하는 연구분야로서, 압전물질과 탄성체의 복합화를 활용한 유연 에너지 발생소자의 제조기술을 확보함으로써 기술을 선도할 수 있음 - 신규 유기 열전소재 개발 원천기술 확보 및 기술선점 - 유기 열전소재의 인쇄공정 적용을 통한 소자 집적화 및 유연 열전소재 개발 - 스마트 기기의 전력공급 문제 해결 - Glucose sens
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=REPORT&cn=TRKO201800022370
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ICT 기술분류
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