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하이브리드 반도체 패키지

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기관명	NDSL
출원인	인피니언 테크놀로지스 아게
출원번호	10-2016-0023693
출원일자	2016-02-26
공개번호	20160317
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 패키지는 기판과, 기판의 제 1 측에 부착된 RF 반도체 다이와, 기판의 제 1 측에 부착된 커패시터와, 기판의 제 1 측 상의 제 1 단자를 포함한다.반도체 패키지는 제 1 단자를 RF 반도체 다이의 출력에 접속하는 구리 또는 알루미늄 본딩 와이어 또는 리본과, 커패시터를 RF 반도체 다이의 출력에 접속하는 금 본딩 와이어 또는 리본을 더 포함한다.금 본딩 와이어 또는 리본은 RF 반도체 다이의 동작 동안, 구리 또는 알루미늄 본딩 와이어 또는 리본보다 큰 RF 주울 발열을 수용하도록 설계되어 있다.대응하는 제조 방법이 또한 기술되어 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160023693
첨부파일