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특허/실용신안

마를 혼합한 보드의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조한마를 혼합한 보드

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 이종현
출원번호 10-2006-0089711
출원일자 2006-09-15
공개번호 20080509
공개일자 2008-03-07
등록번호 10-0811181-0000
등록일자 2008-02-29
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 마를 혼합한 보드의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조한 마를 혼합한 보드에 관한 것으로, 마 섬유를 소립자로 분쇄하고 상기 소립자로 분쇄된 마 섬유와 폴리프로필렌을 섞어 혼합하는 단계; 상기 혼합 단계에서 소립자로 분쇄된 마 섬유와 폴리프로필렌이 혼합된 혼합체를 가열하여 1차 용융시키는 단계; 상기 1차 용융 단계에서 용융이 이루어진 용융체를 압출시키면서 소정의 크기로 절단하여 칩을 생성하는 단계; 상기 단계에서 생성된 칩을 시트기에 넣고 가열하여 2차 용융시키는 단계; 상기 2차 용융 단계에서 만들어진 용융체를 다이스를 통해서 배출시키면서 롤러에 적용하여 시트를 생성하는 단계; 및 상기 단계에서 생성된 시트를 뽑으면서 롤러와 부직포를 함께 적용시켜 시트에 부직포를 부착시킴으로써 보드의 제조를 완료하는 단계;를 포함하여 구성되며, 이러한 본 발명은 마를 혼합하여 성형한 보드로서 뒤틀림이 적고 마 섬유가 혼입된 부분이 융기되어 부직포의 부착이 용이한 효과를 제공하며, 또한 형상의 변경을 방지하고 내장재로서의 강도 및 내충격성이 증대되는 효과를 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020060089711
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B32B-005/28,B32B-037/10
주제어 (키워드)