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전자 재료용 Cu-Ni-Si 계 합금

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기관명	NDSL
출원인	제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
출원번호	10-2012-7027855
출원일자	2012-10-25
공개번호	20121207
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	Ni-Si 화합물 입자의 분포 상태를 제어함으로써 코르손계 합금의 특성 향상을 도모한다. Ni:0.4?6.0 질량%, Si:0.1?1.4 질량% 를 함유하고, 잔부 Cu 및 불가피적 불순물로 구성되는 전자 재료용 구리 합금으로서, 입경이 0.01 ㎛ 이상이고 0.3 ㎛ 미만인 Ni-Si 화합물 소립자와, 입경이 0.3 ㎛ 이상이고 1.5 ㎛ 미만인 Ni-Si 화합물 대립자가 존재하고 있고, 상기 소립자의 개수 밀도가 1?2000 개/㎛ 2 이고, 상기 대립자의 개수 밀도가 0.05?2 개/㎛ 2 인 전자 재료용 구리 합금.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020127027855
첨부파일