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경화성 조성물 및 접착제

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기관명	NDSL
출원인	파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
출원번호	10-2024-7003119
출원일자	2024-01-26
공개번호	20240229
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 개시는, 엔 화합물과 싸이올 화합물을 함유하고, 경화물이 높은 유연성을 가질 수 있고, 또한 보존 안정성이 손상되기 어려운 경화성 조성물을 제공한다. 본 개시에 따른 경화성 조성물은, 엔 화합물(A1)과 싸이올 화합물(A2)을 포함하는 경화 성분(A)과, 필러(C)와, 음이온 중합 개시제(D)를 함유한다. 필러(C)는 실리콘 파우더(C1)를 함유하고, 음이온 중합 개시제(D)는, 마이크로캡슐형 경화 촉매(D1)를 함유한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247003119
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