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마이크로파 응용을 위한 향상된 Q의 높은 유전율 재료

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기관명	NDSL
출원인	스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7017874
출원일자	2016-07-04
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마이크로파 응용을 위한 향상된 Q의 높은 유전율 재료.일부 실시예들에서, 조성물은 화학식 Ba 4 + x Sm (2/3)(14-x+0.5y) Ti 18 - y Al y O 54 를 가진 재료를 포함하고, 여기서 수량 y는 0
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017874
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