열관리
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 누보트로닉스, 인크. |
| 출원번호 | 10-2017-7031855 |
| 출원일자 | 2017-11-02 |
| 공개번호 | 20171116 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 전송 선로 구조, 전송 선로 열 매니저 및/또는 그것들의 프로세스. 전송 선로 열 매니저는 열 부재를 포함할 수 있다. 열 부재는, 예컨대 전송 선로의 하나 이상의 내부 콘덕터로부터 떨어진 열 경로를 형성하도록 구성될 수 있다. 열 부재의 일부는 전기 절연성 및 열전도성 물질로 형성될 수 있다. 하나 이상의 내부 콘덕터는 전송 선로의 하나 이상의 외부 콘덕터로부터 이격될 수 있다. 전송 선로 및/또는 전송 선로 열 매니저는, 예컨대 하나 이상의 전송 선로 콘덕터 및/또는 열 매니저의 기하학적 구조를 수정함으로써, 시스템을 통한 신호를 최대화하도록 구성될 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177031855 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01P-003/00,H01P-003/10 |
| 주제어 (키워드) |