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특허/실용신안
폴리이미드 비접착식 연성 인쇄회로기판의 제조방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 수저우 웨이펑 일렉트리컬 테크놀로지 컴퍼니.,리미티드 |
| 출원번호 | 10-2017-7001466 |
| 출원일자 | 2017-01-17 |
| 공개번호 | 20170309 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 폴리이미드 비접착식 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 공개하였으며, 상기 방법은 1) 폴리이미드 박막을 저진공 환경 내에 두고, 유기아민 정전결합 방전으로 발생되는 플라즈마를 사용하여 처리하는 단계; 2) 단계 1에서 획득된 폴리이미드 박막을 저진공 환경 내에 두고, 금속염 용액을 통해 버블링된 질소가스로 정전결합 방전시켜 형성되는 플라즈마를 사용하여 전처리를 실시하는 단계; 3) 진공 스퍼터링 도금 또는 화학 도금을 이용하여 단계 2)에서 획득된 폴리이미드 박막을 스파이크 도금 처리하여, 두께가 100nm 미만인 치밀성 구리막을 획득하는 단계; 4) 전기도금법을 통해 구리막을 필요한 두께로 증가시키는 단계를 포함한다. 본 발명의 방법은 접착제가 필요 없을 뿐만 아니라, 공정을 단순화하고, 인력의 투입을 감소시키며 원가를 절감할 수 있고, 또한 환경오염을 감소시킬 수 있어 초박형 비접착식 연성 인쇄회로기판의 제조에 응용될 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177001466 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H05K-003/00,H05K-003/16,H05K-003/18,H05K-003/24 |
| 주제어 (키워드) |