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특허/실용신안
폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 및 기판
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 우베 고산 가부시키가이샤 |
| 출원번호 | 10-2016-7016429 |
| 출원일자 | 2016-06-20 |
| 공개번호 | 20160808 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은, 폴리이미드 전구체와 인 원자를 함유하고, 1 기압에 있어서의 비점이 분해 온도보다 낮고, 또한, 350 ℃ 이하인 인 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전구체 조성물에 관한 것이다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016429 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | C08G-073/10,C08G-073/14,C08J-005/18,C08K-005/521,C08K-005/524,H01L-031/0392 |
| 주제어 (키워드) |