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특허/실용신안
다층 인쇄 회로 기판의 제조
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 아토테크더치랜드게엠베하 |
| 출원번호 | 10-2016-7005708 |
| 출원일자 | 2016-03-02 |
| 공개번호 | 20160317 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 다층 인쇄 회로 기판의 제조 공정 및 이로써 형성된 아티클, 특히 IC 기판에 관한 것이다. 본 발명의 공정은 개별 공정 단계에서 무기 실리케이트 및 오르가노실란 본딩 혼합물을 이용하여 유전체 재료 및 구리의 층들 사이에 접착성을 제공한다. 상기 공정은 다층 인쇄 회로 기판 및 IC 기판의 내습성은 물론, 기계적 및 열적 스트레스 저항성을 향상시키고, 접착 강도를 개선한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167005708 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |