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반도체 디바이스의 백 엔드 오브 라인 제조를 위한 리버스 자가 정렬 이중 패터닝 프로세스

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기관명	NDSL
출원인	퀄컴 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7008751
출원일자	2016-04-01
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	특정 실시예에서, 방법은 제 1 측벽 구조에 인접하게 그리고 반도체 디바이스의 맨드릴에 인접하게 제 2 하드마스크 층을 형성하는 단계를 포함한다.맨드릴의 최상부는 제 2 하드마스크 층의 형성 전에 노출된다.방법은 제 1 하드마스크 층의 제 1 부분을 노출시키기 위해 제 1 측벽 구조를 제거하는 단계를 더 포함한다.방법은 또한, 유전체 재료의 제 2 부분을 노출시키기 위해 제 1 하드마스크 층의 제 1 부분을 식각하는 단계를 포함한다.방법은 또한, 제 1 트렌치를 형성하기 위해 유전체 재료의 제 2 부분을 식각하는 단계를 포함한다.방법은 또한, 제 1 트렌치 내에 제 1 금속 구조를 형성하는 단계를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167008751
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