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스미어 제거를 위해 유전체 재료 내의 오목 구조물의 처리 방법

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기관명	NDSL
출원인	아토테크더치랜드게엠베하
출원번호	10-2016-7010178
출원일자	2016-04-19
공개번호	20160603
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 인쇄 회로 기판, IC 기판 등의 제작 중에 스미어 제거를 위해 유전체 재료 내의 오목 구조물을 처리하는 방법에 관한 것이다. 유전체 재료는 60 내지 80 중량% 황산과 0.04 내지 0.66 mol/l 페록소이황산염 이온 그리고 알코올, 분자 에테르 및 중합체 에테르로부터 선택되는 적어도 하나의 안정화제 첨가제를 포함하는 수용액과 접촉된다. 스미어는 유전체 재료 내로 처리 화학약품의 투과 없이 본 발명에 따른 방법에 의해 오목 구조물로부터 제거되며 충분히 낮은 구리 에칭 속도가 달성된다. 게다가, 상기 수용액의 저장 수명은 심지어 구리 이온이 존재할 때에도 개선된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167010178
첨부파일