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패키지 및 그 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2016-0052258
출원일자	2016-04-28
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	패키지는 디바이스 다이, 디바이스 다이 아래에 있는 복수의 제1 재분배 라인, 디바이스 다이 위에 있는 복수의 제2 재분배 라인, 및 복수의 제2 재분배 라인과 동일한 금속층에 있는 금속 패드를 포함한다.레이저 마크가 금속 패드와 중첩하는 유전체층 내에 있다.레이저 마크는 금속 패드와 중첩된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160052258
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