알루미늄-다이아몬드계 복합체 및 그 제조 방법
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 덴카 주식회사 |
| 출원번호 | 10-2016-7016156 |
| 출원일자 | 2016-06-16 |
| 공개번호 | 20160630 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 높은 열전도율과 반도체 소자에 가까운 열팽창률을 겸비하고, 나아가서는 반도체 소자의 히트 싱크 등으로 사용하는데 적합하도록 표면의 도금성 및 표면의 면 거칠기를 개선시킨 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다. 다이아몬드 입자와 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 평판 모양의 알루미늄-다이아몬드계 복합체로서, 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체는 복합화부 및 상기 복합화부의 양면에 마련된 표면층으로 이루어지고, 상기 표면층이 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 재료로 이루어지며, 상기 다이아몬드 입자의 함유량이 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체 전체의 40부피%~70부피%인 것을 특징으로 하는 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016156 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | B22D-019/00,B22D-018/02,C22C-001/02,H01L-023/373 |
| 주제어 (키워드) |