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사이징되고/되거나 습강된 종이, 페이퍼보드 및 카드보드의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2013-7019025
출원일자	2013-07-19
공개번호	20140123
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 사이징되고/되거나 습강된 종이, 페이퍼보드 또는 카드보드의 제조 방법으로서, 양이온성 기를 함유함을 특징으로 하는 하나 이상의 중합체 및 물을 함유하는 수성의 방사선 경화성 분산액을 현탁된 목재 펄프 및/또는 화학 펄프와 혼합시키고, 이 혼합물을 체 분리시키고, 압착시키고, 열 건조시킨 다음, 방사선 경화시키고, 상기 분산액은 목재 펄프 및/또는 화학 펄프의 고체 함량에 관한 비-수성물질 함량을 기준으로 0.001 내지 10 중량%의 양으로 사용됨을 특징으로 하는 제조 방법; 이 방법으로 제조된 종이, 페이퍼보드 및 카드보드; 및 현탁된 목재 펄프 및/또는 화학 펄프, 및 양이온성 기를 함유함을 특징으로 하는 하나 이상의 중합체를 함유하는 수성의 방사선 경화성 분산액을 포함하는 조성물에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020137019025
첨부파일