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양액재배용 매트형 목재고형배지

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기관명	NDSL
출원인	동국대학교 산학협력단
출원번호	10-2014-0129123
출원일자	2014-09-26
공개번호	20160407
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 폐목재칩 및 폐지 슬러지로 이루어진 양액재배용 목재고형배지에 관한 것이다. 본 발명은 또한 a)목재와 수피가 혼합된 폐목재칩을 멸균처리하는 단계; b) 폐지상지를 파쇄하여 폐지슬러지를 제조하는 단계; c) 상기 폐목재칩 및 폐지슬러리를 혼합하는 단계; d) 상기 혼합물을 성형틀에 부은 후 압착하는 단계; 및e) 상기 압착물을 건조시키는 단계;를 포함하는 양액재배용 목재고형배지의 제조방법에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140129123
첨부파일