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합성물 반도체 층을 포함하는 이종 접합 구조

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기관명	NDSL
출원인	센서 일렉트로닉 테크놀로지, 인크
출원번호	10-2016-7013605
출원일자	2016-05-23
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	전자 또는 광전자 디바이스에 사용하기 위한 이종 접합 구조가 제공된다. 이종 접합 구조는 하나 이상의 합성물 반도체 층들을 포함한다. 합성물 반도체 층은 가변 모폴러지의 서브-층들을 포함할 수 있고, 이들의 적어도 하나는 기둥 구조들 (예를 들어, 나노와이어들)의 그룹에 의해 형성될 수 있다. 합성물 반도체 층내 다른 서브-층은 다공성, 연속적인, 또는 부분적으로 연속적일 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013605
첨부파일