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반도체칩 밀봉용 열경화성 수지 시트 및 반도체 패키지의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	닛토덴코 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7009342
출원일자	2016-04-08
공개번호	20160603
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	열경화성 수지 시트의 체적 수축에 의한 휨 변형을 저감할 수 있음과 동시에, 신뢰성과 보존성이 우수한 반도체칩 밀봉용 열경화성 수지 시트 및 반도체 패키지의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은, 활성화 에너지(Ea)가 하기 식 (1)을 만족하며, 또한 150℃에서 1시간 열경화 처리한 후의 열경화물의 유리 전이 온도가 125℃ 이상이고, 상기 열경화물의 상기 유리 전이 온도 이하에서의 열팽창계수(α)[ppm/K] 및 상기 열경화물의 25℃에서의 저장 탄성률(E')[GPa]이 하기 식 (2)를 만족하는 반도체칩 밀봉용 열경화성 수지 시트에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009342
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