| 초록 |
본 고안은 각종 통신실이나 기계실 및 OA사무실과 같이 많은 전선 및 데이터 선을 사용하는 공간의 실내바닥에 설치되는 악세스플로어에 있어서, 특히 BMC(BULK MOLDING COMPOUND)수지와 회분, 전도성을 위한 금속재 입자, 색채모래를 혼합하여 이를 가압 성형하고, 가압 성형된 하우징의 저면으로부터 목재패널을 삽입한 후 실링 완성하여 이를 악세스플로어용 바닥패널로 사용되게 함으로서, 높은 표면강도를 포함한 우수한 기계적 강도를 확보할 수 있어 종래의 바닥패널보다 얇은 두께로 성형할 수 있으므로 넓은 실내공간 확보는 물론 목재패널의 원가절감이 가능한 것이며, 내열성, 내약품성, 항균성을 함께 유지할 수 있어 청결하고 미려한 상태로 반영구적인 사용이 가능한 것이며, 물이나 습기 등이 내부 목재패널로 전혀 침투하지 않으므로 목재가 썩거나 변형되는 것을 방지할 수 있는 것이며, 뛰어난 물리적 특성에 의해 열변형이 거의 없으므로 계절에 관계없이 긴밀한 밀착관계를 유지할 수 있는 것이며, 무수축에 가까운 치수안정성으로 인해 시공후 높낮이가 일정하고 줄간격이 일정하여 하자보수가 필요없게 되는 것이며, 악세스플로어용 바닥패널의 제조공정을 크게 단축시켜 원가절감과 동시에 대량생산을 가능케 한 비엠씨 수지를 주재로 한 악세스플로어용 바닥패널에 관한 것이다. |
