종자의 금속 코팅 방법 및 금속 코팅 종자
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 가부시끼 가이샤 구보다 |
| 출원번호 | 10-2015-7018268 |
| 출원일자 | 2015-07-08 |
| 공개번호 | 20150820 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은, 금속 코팅 종자의 가일층의 개량을 목적으로 하는 것이다.철을 주성분으로 하는 금속 분체를 종자에 부착시켜 종자를 코팅하는 종자의 금속 코팅 방법이며, 종자에 금속 분체를 부착시켜 최외층을 형성하는 금속 코팅 공정을 구비하였다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157018268 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |