전자 장치의 열 처리
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 카티바, 인크. |
| 출원번호 | 10-2016-7019863 |
| 출원일자 | 2016-07-20 |
| 공개번호 | 20160901 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 유기 발광 다이오드(OLED) 장치를 포함할 수 있는 전자 장치를 제조하는데 사용되기 위한 장비 및 기술이 본 명세서에 기술된다. 이러한 장비 및 기술은 제어된 환경을 가진 하나 이상의 모듈을 사용하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판은 제1 프로세싱 환경 내에 위치된 프린팅 시스템으로부터 수용될 수 있고, 기판에 제어된 제2 프로세싱 환경을 포함하는 밀봉된 열처리 모듈로 제2 프로세싱 환경이 제공될 수 있다. 제2 프로세싱 환경은 제1 프로세싱 환경과 상이한 조성을 가진 정화된 가스 환경을 포함할 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019863 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-051/56,H01L-051/00 |
| 주제어 (키워드) |