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특허/실용신안
탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 주식회사 티앤머티리얼스 |
| 출원번호 | 10-2016-0100815 |
| 출원일자 | 2016-08-08 |
| 공개번호 | 20160825 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법 에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법은 탄소계 금속기지 복합체 재질의 기판 본체를 제조하는 단계; 상기 기판 본체의 한쪽면 표면을 탄소계 소재로 가공하는 단계; 상기 기판 본체의 전자 부품이 실장되는 다른쪽 면을 가공하는 단계; 복수의 방열핀의 위치에 따라 복수의 홈을 가지는 핀 성형틀에 탄소계 소재의 분말을 장입하는 단계; 상기 기판 본체를 성형틀의 내부에 지지한 상태에서 상기 기판 본체의 한쪽면에 상기 핀 성형틀을 위치하여 상기 성형틀과 상기 핀 성형틀을 상호 합형하는 단계; 합형된 상기 성형틀과 상기 핀 성형틀에 용융금속을 유입한 상태에서 가압 합침하여 상기 기판 본체에 상기 방열핀을 일체로 성형하고 상기 기판 본체의 다른쪽 면의 표면에 탄소계 소재를 탄소계 금속기지 복합 소재로 형성하는 단계; 및 상기 기판 본체와 상기 방열핀을 일체로 성형한 후에 상기 성형틀과 상기 핀 성형틀에서 취출하는 단계;를 포함한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160100815 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-023/36,H05K-007/20 |
| 주제어 (키워드) |