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반도체 기판 상의 비-금속 필름 개질을 위한 물리적 기상 증착을 촉진시키기 위한 시스템 및 장치

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기관명	NDSL
출원인	세미캣, 인크.
출원번호	10-2012-7005403
출원일자	2012-02-29
공개번호	20120608
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	발명의 실시예는 일반적으로 반도체 소자 제조 및 프로세스에 관한 것이고, 특히, 물리적 기상 증착을 촉진시키도록 구성되는 자기장 발생기의 배열을 구현하기 위한, 및/또는 칼코게나이드-기반 필름과 같은 비-금속 필름의 개질에 사용되는 비-금속-기반 플라즈마와 상관된 임피던스 정합을 제어하기 위한 장치 및 시스템에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020127005403
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