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특허/실용신안
물리적 기상 증착을 이용한 반도체 기판 상의 비-금속 필름 제조 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 세미캣, 인크. |
| 출원번호 | 10-2012-7005404 |
| 출원일자 | 2012-02-29 |
| 공개번호 | 20120727 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 발명의 실시예는 일반적으로 반도체 소자 제조 및 프로세스에 관한 것이고, 특히, 물리적 기상 증착을 촉진시키도록 구성되는 자기장 발생기의 배열을 구현하기 위한, 및/또는 칼코게나이드-기반 필름과 같은 비-금속 필름의 개질에 사용되는 비-금속-기반 플라즈마와 상관된 임피던스 정합을 제어하기 위한 방법에 관한 것이다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020127005404 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | |
| 주제어 (키워드) |