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기판 본딩 장치 및 방법

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
출원번호	10-2016-7008064
출원일자	2016-03-25
공개번호	20160526
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 제 1 기판(1)의 본딩 측부와 제 2 기판(14)의 본딩 측부 사이에서 전기 전도성 직접 본드를 생성하기 위한 장치 및 대응 방법에 관한 것이며, 환경에 대해 기밀식으로 닫힐 수 있는 작업 공간(22)을 포함하고, 상기 작업 공간(22)은, a) 본딩 측부들 중 적어도 하나를 변형하기 위한 적어도 하나의 플라즈마 챔버(4)와, 본딩 측부들을 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 챔버(5)를, 및/또는, b) 본딩 측부들 중 적어도 하나를 변형하기 위한, 그리고 본딩 측부들을 본딩하기 위한, 적어도 하나의 조합된 본딩/플라즈마 챔버(20)를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167008064
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