| 초록 |
본 발명은 컴퓨터 등의 전자제품이나 건축자재 등에 적용하여 인체에 유해한 전자파를 흡수, 차단하기 위한 전자파 흡수차폐제에 관한 것으로서, 특히 제강슬러지 등의 폐산화철과 가열소각 당금 잔여물인 중금속 함유 분진을 소결재 및 자성재 등과 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말을 그대로 사용하거나, 압출 또는 사출하여 제조하는 폐산화철 및 중금속 분진을 활용한 전자파 흡수차폐제 및 그 사용방법에 관한 것이다.본 발명의 폐산화철 및 중금속 분진을 활용한 전자파 흡수차폐제 및 그 사용방법은 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말을 그대로 사용하거나, 압출 또는 사출하여 제조한 것을 특징으로 하는 전자파 흡수차폐제; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말에 바인더를 첨가하고 압출 또는 사출하여 제조한 것을 특징으로 하는 전자파 흡수차폐제; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결하고 이를 백(BAG)에 패킹한 다음 30℃~70℃ 정도로 가열하여 사용하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수차폐제; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말을 압출 또는 사출하여 제조한 전자파 흡수차폐제를 오수, 폐수, 호수, 하천 등의 생물학적 처리용 미생물 접촉제로 사용하는 방법; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조 재 및 자성손실재를 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말을 압출 또는 사출하여 제조한 전자파 흡수차폐제를 정수장 정수사나 펠릿으로 사용하는 방법; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결, 분쇄해서 만들어진 성형용 분말에 바인더를 첨가하고 압출 또는 사출하여 제조한 전자파 흡수차폐제를 소음 및 진동 감쇠제로 사용하는 방법; 건조한 폐산화철, 건조한 중금속 분진, 소결보조재 및 자성손실재를 배합, 소결하고 이를 백(BAG)에 패킹한 다음 30℃~70℃ 정도로 가열하여 사용하는 전자파 흡수차폐제를 원적외선이 발생되는 혈액순환 및 온열 치료보조재로 사용하는 방법; 알루미나, 광미, PCB(인쇄 회로기판) 부식슬러지, 동박 슬러지, 광박 슬러지 중에서 선택된 1종 이상을 첨가하여 제조하는 전자파 흡수차폐제; 소결보조재로는 황토, 백토, 고령토, 규석분, 점토, 가열소각당금 중에서 선택된 1종 이상이 사용되는 전자파 흡수차폐제; 자성손실재로는 페라이트가 사용되는 전자파 흡수차폐제; 광섬유나 철심을 매입하여 전선으로 제조하는 전자파 흡수차폐제; 마이크로미터나 나노미터로 미분화하여 직포나 부직포에 코팅하여 제조하는 전자파 흡수차폐제; 전류가 흐르는 전선보호용 피복이나 입선용 배관파이프로 제조하는 전자파 흡수차폐제; 면상발열체의 상단에 합지를 하거나 분리하여 2단 또는 3단으로 결합시켜 제조하는 전자파 흡수차폐제; 코팅, 인쇄, 판박이하거나 타공판, 줄무늬판, 후로링, 테크플레이트, 평판 등으로 성형하여 제조하는 전자파 흡수차폐제를 포함한다. |
