에폭시 화합물, 에폭시 수지, 경화성 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지 재료, 및 프린트 배선 기판
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 디아이씨 가부시끼가이샤 |
| 출원번호 | 10-2015-7031445 |
| 출원일자 | 2015-11-02 |
| 공개번호 | 20160311 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 경화물에 있어서의 내열성 및 난연성이 우수한 에폭시 화합물, 이를 함유하는 에폭시 수지, 경화성 조성물과 그 경화물, 및 반도체 봉지(封止) 재료를 제공한다.디아릴렌[b,d]퓨란 구조를 갖고, 2개의 아릴렌기 중 적어도 한쪽이 나프틸렌 골격을 갖는 것이며, 또한, 2개의 아릴렌기가 모두 그 방향핵 상에 글리시딜옥시기를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 화합물. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157031445 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | C07D-301/28,C07D-307/77,C07D-307/92,C07D-407/14,C08G-059/06,H01L-023/29 |
| 주제어 (키워드) |