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반도체 소자용 금속배선의 형성방법

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기관명	NDSL
출원인	삼성전자주식회사
출원번호	10-2007-0077267
출원일자	2007-08-01
공개번호	20090209
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	확산방지막은 구리원자의 확산을 방지하는 역할을 하며, 탄탈륨, 탄탈륨 나이트라이드, 티타늄 나이트라이드와 같은 금속막으로 형성될 수 있다. 상기 시드층은 구리도금막이 형성될 수 있는 핵 생성 자리들(nucleation sites)을 제공한다. 상기 시드층은 구리 또는 알루미늄으로 형성될 수 있으며, 물리기상증착 또는 화학기상증착 기술에 의해 형성될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020070077267
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