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전분계 핫멜트 접착제

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기관명	NDSL
출원인	대상 주식회사
출원번호	10-2011-0144364
출원일자	2011-12-28
공개번호	20130712
공개일자	2013-10-08
등록번호	10-1315784-0000
등록일자	2013-10-01
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 전분, 열가소성 폴리머, 점착성 부여제, 가소제 및 접착 증진제를 포함하는 조성물로 이루어진 전분계 핫멜트 접착제를 제공한다. 본 발명에 따른 핫멜트 접착제는 무한재생이 가능한 바이오매스인 전분을 약 25~55 중량% 포함하고 있어서, 종래의 석유계 물질을 주성분으로 포함하는 핫멜트 접착제에 비해 덜 유해하고, 보다 친환경적이고, 절감된 제조원가를 가지며 석유계 자원의 고갈 등에 덜 민감하다. 아울러 본 발명에 따른 핫멜트 접착제는 소수성 피착재 및 친수성 피착재와 같이 특성이 서로 다른 피착재들 간의 접착시 우수한 접착력 및 작업성을 부여하며, 포장, 제본, 건축, 목공, 섬유 등 다양한 분야에 적용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020110144364
첨부파일

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