| 초록 |
본 발명은 세미-애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름 및 그 제조방법에 대한 것으로, 상기 본 발명의 세미-애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름의 제조방법은 고분자인 폴리이미드(Polyimide) 필름을 사용하여 연성 구리 박막 적층 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은 (1) 상기 폴리이미드 필름을 진공 상태에서 플라즈마 처리를 하여 표면 화학적 활성, 표면 클리닝(Cleaning), 거칠기 향상을 통하여 폴리이미드 필름과 금속 및 폴리이미드 필름과 포팅 수지와의 접착력을 확보하는 단계; (2) 상기 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 위에 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 하는 타이(Tie) 층(Ni-Cr)과 시드(Seed) 층(Cu)을 순차적으로 진공 증착하는 단계; 및 (3) 상기 전도층이 증착된 폴리이미드 필름에 첨가제 및 보정제의 농도를 일정량으로 유지하여 전착시키는 단계를 포함하며, 상기 (1) 단계의 플라즈마 처리는 RF 플라즈마를 사용하여 표면을 개질하며, 투입 가스로 Ar 및 O 2 가스를 사용하며 이때 Ar의 비율이 25 내지 75%으로 하여 사용함을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 세미-애디티브용 연성 구리 박막 적층 필름 및 그 제조방법은 특정한 조건으로 폴리머 필름을 플라즈마 처리함에 의해 세미-애디티브 방식에 사용되는 FCCL의 패턴 형성 및 칩 실장 후 포팅 공정이 완료된 후 타이 층과 필름과의 접착력 및 에칭 후 포팅 수지와 필름과의 접착력이 우수하게 확보되어 마이그레이션이 발생할 수 있는 공간을 근절하여 고온 습윤 및 전계 환경에서도 패턴 사이의 마이그레이션 현상이 발생하지 않게 하여 종래의 문제점을 완전하게 해결하였다. |
