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특허/실용신안

대나무를 이용한 목재 파티클보드 대체제 제조방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 주식회사 민건
출원번호 10-2007-0010655
출원일자 2007-02-01
공개번호 20080812
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 대나무를 가로와 세로로 절단하고 롤러프레스에 넣어 죽해섬상태로 제조하는 단계와, 상기 죽해섬상태의 대나무를 밀폐된 건류고압장치에 넣고 증기를 주입한 다음 5기압의 압력으로 156~160℃의 온도로 1시간~6시간 가열가압하여 건류시키는 단계와, 상기 건류된 죽해섬상태의 대나무를 절단기에 의해 잘게 절단하는 단계와, 상기 절단된 칩상태의 대나무를 로타리장치에 넣어 칩밀도의 분포를 균일화하는 단계와, 상기 대나무 칩을 호마장치에 의해 포밍하는 단계와, 상기 포밍된 대나무 칩을 로더에 주입하고 열프레스로 가열가압하여 판 상태로 성형하는 단계로 이루어진 대나무를 이용한 목재 파티클보드 대체제 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 대나무의 세포조직이 매우 치밀하고 강인해서 내마모성과 가공성이 우수하고, 신축성이 낮아 뒤틀림이 적은 효과를 가질 뿐만 아니라 항균, 항곰팡이, 단열 및 방습, 보온, 탈취 등 물리적 특성도 매우 우수한 목재 파티클보드 대체제를 제공할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020070010655
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B27J-001/00,B27D-001/00
주제어 (키워드)