초록 |
본 발명은 대나무를 가로와 세로로 절단하고 롤러프레스에 넣어 죽해섬상태로 제조하는 단계와, 상기 죽해섬상태의 대나무를 밀폐된 건류고압장치에 넣고 증기를 주입한 다음 5기압의 압력으로 156~160℃의 온도로 1시간~6시간 가열가압하여 건류시키는 단계와, 상기 건류된 죽해섬상태의 대나무를 절단기에 의해 잘게 절단하는 단계와, 상기 절단된 칩상태의 대나무를 로타리장치에 넣어 칩밀도의 분포를 균일화하는 단계와, 상기 대나무 칩을 호마장치에 의해 포밍하는 단계와, 상기 포밍된 대나무 칩을 로더에 주입하고 열프레스로 가열가압하여 판 상태로 성형하는 단계로 이루어진 대나무를 이용한 목재 파티클보드 대체제 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 대나무의 세포조직이 매우 치밀하고 강인해서 내마모성과 가공성이 우수하고, 신축성이 낮아 뒤틀림이 적은 효과를 가질 뿐만 아니라 항균, 항곰팡이, 단열 및 방습, 보온, 탈취 등 물리적 특성도 매우 우수한 목재 파티클보드 대체제를 제공할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다. |