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특허/실용신안

톱밥과 목재칩을 이용한 불연내장 인테리어판넬의 제조방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,,
출원번호 10-2009-0025798
출원일자 2009-03-26
공개번호 20101011
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 목재소재를 주원료로 하면서도 강도가 크며, 보온, 단열, 소음흡수력이 우수하고, 목재소재, 시멘트 및 첨가제가 화학적 반응을 일으켜 목재성분의 광물화 및 화염저항성을 유도하여 난연건축재로서의 기능을 가지게 한 후, 기존에 개발되어있는 크리스탈 실러와 같은 도장재를 소재 표면에 도포함으로서 표면을 리티아(리듐알루미늄광물) 그라스와 같이 조성되도록 하여 최고 1,300℃에서도 분해나 용해를 일으키지 않는 피막을 형성토록 함으로써 목재와 시멘트가 결합된 난연성소재를 불연성소재로 물성변화를 일으키도록 하여 화재발생시 유독가스를 내지 않으며 내열성이 뛰어난 톱밥과 목재칩을 이용한 불연내장 인테리어판넬의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 황산알루미늄 수용액을 물에 희석한 첨가제를 준비하는 단계; 톱밥과 목재칩을 혼합하여 구성된 목재소재를 준비하는 단계; 상기 목재소재를 첨가제에 넣고 65℃~80℃의 온도에서 10분간 침적시키는 단계; 및 상기 목재소재의 함수율이 75~80%인 상태에서 교반기에 의해 시멘트를 혼합하여 진동 및 압축방식에 의해 판넬을 성형하는 단계로 이루어진다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020090025798
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE E04C-002/26,B27K-005/02,E04C-002/10,E04C-002/04
주제어 (키워드)