| 초록 |
본 발명은 에칭(Etching)성 조절이 가능한 연성구리박막 적층필름 및 그 제조방법에 대한 것으로, 본 발명의 에칭성이 조절 가능한 연성구리박막적층필름의 제조방법은 고분자인 폴리이미드(Polyimide) 필름을 사용하여 연성 구리 박막 적층 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은 (1) 상기 폴리이미드 필름을 진공 상태에서 플라즈마 처리를 하여 표면 화학적 성분, 표면 클리닝(Cleaning), 거칠기 향상을 통하여 폴리이미드 필름과 금속의 접착력과 에칭 저해제와의 친화력을 조절하는 단계; (2) 상기 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 위에 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 하는 타이(Tie) 층(Ni-Cr)과 시드(Seed) 층(Cu)을 순차적으로 진공 증착하는 단계; 및 (3) 상기 전도층이 증착된 폴리이미드 필름에 첨가제 및 보정제의 농도를 일정량으로 유지하여 전착시키는 단계를 포함하며, 상기 (1) 단계의 플라즈마 처리는 RF 플라즈마를 사용하여 표면을 개질하며, 투입 가스로 Ar, O 2 및 N 2 가스를 사용하며, 이때 각 가스는 원하는 에칭성을 얻을 수 있도록 하기 위해 단독 및 특정 비율의 혼합으로 사용하여 제조된 것임을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 에칭성 조절이 가능한 연성구리박막 적층필름 및 그 제조방법은 특정한 조건으로 폴리머 필름을 플라즈마 처리함에 의해 폴리머 필름의 표면의 성분비를 변경하여 폴리머 필름과 타이(Tie) 층(Ni-Cr)의 화합물 결합 상태를 결정하고 에칭액의 에칭 저해제(Inhibitor)와의 친화력에 따라 에칭성을 결정하여 패턴 형성 시에 그 형태를 조절하여 미세 패턴화 및 안정성을 가지는 패턴 확보할 수 있으며, 형태 조절은 본딩 공정의 방식과 드라이버 IC의 목적에 따라 결정될 수 있다. |
