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특허/실용신안

전분계 핫멜트 접착제용 조성물

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 대상 주식회사
출원번호 10-2010-0108107
출원일자 2010-11-02
공개번호 20120511
공개일자 2012-05-15
등록번호 10-1145374-0000
등록일자 2012-05-04
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 전분, 열가소성 폴리머, 점착성 부여제, 및 가소제를 포함하는 조성물로서, 상기 열가소성 폴리머는 전분 100 중량부 대비 20~200 중량부로 포함되고 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(Ehtylene Vinyl Acetate Copolymer, EVA), 폴리비닐아세테이트(Polyvinyl acetate), 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol), 에틸렌-아크릴산 공중합체, 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로 구성되며, 상기 점착성 부여제는 전분 100 중량부 대비 25~150 중량부로 포함되고, 상기 가소제는 전분 100 중량부 대비 10~50 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전분계 핫멜트 접착제용 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 핫멜트 접착제용 조성물은 무한재생이 가능한 바이오매스인 전분을 약 20~65 중량% 포함하고 있어서, 종래의 석유계 물질을 주성분으로 포함하는 핫멜트 접착제에 비해 덜 유해하고, 보다 친환경적이고, 절감된 제조원가를 가지며 석유계 자원의 고갈 등에 덜 민감하다. 아울러 본 발명에 따른 핫멜트 접착제용 조성물은 우수한 접착력과 작업성을 제공하며, 포장, 제본, 건축, 목공, 섬유 등 다양한 분야에 적용될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020100108107
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C09J-103/02,C09J-129/00,C09J-103/04,C09J-011/00
주제어 (키워드)