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특허/실용신안

지지체, 특히 분자 라이브러리의 조합 합성을 위한단량체에 물질을 접촉시키는 방법 및 장치

특허 실용신안 개요

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기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2001-7007373
출원일자 2001-06-14
공개번호 20080509
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 지지체, 특히 분자 라이브러리의 조합을 위한 단량체에 물질을 접촉시키는 본원 방법에 따라, 물질은 먼저, 한가지이상의 용매로 구성되는 매트릭스에 함침시키는데, 상기 용매는 90℃이하, 가급적 50℃이하 온도에서 응집된 고체상태다. 매트릭스에 함침된 물질은 전달 유니트를 구성하고, 이는 90℃이하, 가급적 50℃이하 온도에서 응집된 고체상태의 지지체와 이후 접촉한다. 대안으로, 전달 유니트는 제 2 용질 부분에 용해시키고, 응집된 액체 상태의 지지체와 접촉시킬 수 있는데, 여기서 이들은 용매 부분이 완전히 또는 부분적으로 증발된 후 고체 또는 젤-유사형태로 응집된다. 이후, 매트릭스상의 물질은 물리적 환경을 변화시켜 고착시키고, 물리적 공정을 통하여 지지체 표면 근처로 이동시킨다. 따라서, 물질은 분자와 연결된다. 상기 방법을 반복하여, 정확한 위치에서 다중층을 지지체와 접촉시킬 수 있다. 상기 방법은 필수적으로 레이저 프린터, 레이저 복사기 또는 잉크젯프린터를 포함하는 장치를 이용하여 실시할 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020017007373
첨부파일

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