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폐 유리섬유 강화 플라스틱을 이용한 경량보드의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 경량보드

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기관명	NDSL
출원인	이동익
출원번호	10-2005-0047583
출원일자	2005-06-03
공개번호	20080509
공개일자	2007-05-16
등록번호	10-0718949-0000
등록일자	2007-05-10
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 폐 FRP를 이용한 경량보드의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폐플라스틱을 반응성 용제인 모노머에 용해시킨 고분자용액에 가교제를 첨가 혼합하여, 액상수지로서 가교제 첨가 플라스틱 용액을 제조한 후, 그 액상수지에 개시제 및 촉진제를 첨가해 잘 교반한 것을 결합재로 하였으며, 여기에 충전재를 첨가하여 혼합하고 분쇄입경 5MM이하의 폐 FRP칩을 혼합, 비빔 작업 하여 성형하는 것을 특징으로 하는 경량보드 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 결합재 조성물 폴리머 복합재료는 폐기물로 많이 발생되는 폐플라스틱을 이용하기 때문에 제조 원가가 저렴하고 여기에 충전재로서 폐 FRP칩을 사용하기 때문에 폐기물을 재활용하는 장점이 있으며 이를 사용하여 제조한 경량보드는 기존의 목재를 이용한 경량보드 보다 제조원가가 저렴하고 물리적 성능에서도 전혀 뒤지지 않는 제품이라 할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020050047583
첨부파일

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