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특허/실용신안

황으로 연결된 유-무기 복합체 및 이를 이용한 중공형 또는 다공성 탄소 구조체 및 실리카 구조체의 합성방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 고려대학교 산학협력단
출원번호 10-2012-0010411
출원일자 2012-02-01
공개번호 20130817
공개일자 2014-05-27
등록번호 10-1399344-0000
등록일자 2014-05-20
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설파이드(TESPTS) 또는 비스(3-트리에톡시실릴프로필)다이설파이드(TESPDS)를 기반으로 하고, 옥타데실트리메톡실란(C 18 TMS)과 세틸트리메틸암모니움브로마이드(CTAB)을 포함하는 유기 실리카 복합체를 제조하고, 이를 이용하여 중공형 탄소 구조체 및 실리카 구조체를 합성하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 보다 더 간단하고 효율적인 비용으로 중공형 또는 다공성 탄소 구조체 및 실리카 구조체를 제조할 수 있으며, 이에 따라 제조된 구조체는 높은 표면적 및 메조포러스 부피를 가져서 더 작은 입자 크기의 금속 촉매입자를 더 균일하게 분산된 상태로 많이 로딩할 수 있는 연료전지용 촉매 담지체로 활용이 가능하고, 더 나아가서 생물학, 약물 및 재료 방출 조절, 촉매, 크로마토그래피, 분리를 위한 기능성 박막, 수소 저장, 이중막 축전지 및 이차 전지, 태양전지 또는 센서 전극 등 다양한 분야에도 활용할 수 있을 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020120010411
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C01B-031/02,C01B-033/023,H01M-008/02,H01M-004/583
주제어 (키워드)