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무기물분말이 첨가된 폐비닐복합재 칩

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기관명	NDSL
출원인	한국환경자원공사
출원번호	10-2005-0026178
출원일자	2005-03-29
공개번호	20080509
공개일자	2007-03-12
등록번호	10-0693459-0000
등록일자	2007-03-05
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 농업용 폐비닐을 재생한 수지에 분산상으로 무기물 분말을 첨가하여 물성이 향상시킨 폐비닐복합재 칩에 관한 것이다.본 발명은 대부분 저밀도폴리에틸렌(LDPE)과 선형저밀도폴리에틸렌의 혼합물로 이루어져 있어 굴곡특성이 낮은 결함을 갖는 농업용 폐비닐의 재생 공정으로부터 생산된 폐비닐재생수지를 용융하여 무기물 분말을 분산상으로 이용하기 위하여 무기물 첨가제를 50%~80%를 배합하고 유기지방산에스테르를 커플링제로 하여 코팅하고 금속 유기지방산에스테르를 분산제로 사용하여 폐비닐재생수지와 배합, 용융 압출작업을 통해 본발명에 따른 폐비닐복합재 칩을 제조하고, 상기 폐비닐복합재 칩를 이용하여 다양한 형태의 농업 및 어업용 구조물을 생산한다.상기 무기물분말은 중탄 및 경탄분말, 흙, 폐석고분말, 벤토나이트분말, 플라이애쉬(FLYASH)등인데, 이들 분말의 입도는 10㎛이하가 특히 적합하다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020050026178
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