기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허/실용신안

내장재의 곡면 마감재 가공처리방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 주식회사 케이피
출원번호 10-2009-0022408
출원일자 2009-03-17
공개번호 20101004
공개일자 2011-09-21
등록번호 10-1066325-0000
등록일자 2011-09-14
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 내장재의 곡면 마감재를 가공, 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 질산보드 또는 칼슘실리케이트보드(2)를 표면 마감재인 고압 멜라민 합침지(HPM시트(1))로 마감하되, 단면부의 모양에 따라 원형, 반달, 타원, 그리고 비대칭 구조인 자유 곡선등의 다양한 곡면이 적용된 형상을 제작하는 것을 특징으로 한다. 질산보드 또는 칼슘실리케이트보드(2)를 일정모양으로 절단하고 질산보드 또는 칼슘실리케이트보드(2) 사이의 빈공간(3)을 polyurethane resin계 접착제를 수분 10~35% 중량과 혼합시켜 기포의 발생을 유도하여, 접착제를 체적 팽창시킴으로써 HPM시트(1)의 접착력을 극대화시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 방법으로 제조된 마감재는 기존 마감재가 평면적 조립형상의 특징을 가짐에 비하여 입체적 형상이 가능하여 원형기둥, 반달기둥, 곡면 형상을 지닌 다양한 입체적인 형상으로 사용이 용이하고, 기존 현장에서 제작, 설치시 공기단축과 인건비에 따른 비용절감의 효과, 그리고 향후 고급여객선에 대한 신소재 수요와 발전을 기대할 수 있는 장점이 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020090022408
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B29C-047/06,A47B-096/00
주제어 (키워드)