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특허/실용신안

금속 몸체의 표면의 전기적 접촉 저항 감소 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2011-7026715
출원일자 2011-11-09
공개번호 20120224
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 금속 몸체(2)의 표면(9)의 컨택 저항을 줄이기 위해, 상기 표면(9) 상부에는 전기적 방전에 의해 물리적인 환원 플라즈마(18)가 생성되고, 플라즈마의 생성 동안 탄소 원소는 다수의 탄소 원자를 함유한 입자들(19)의 형태로 상기 표면에 제공된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020117026715
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01M-004/66,H01M-004/04,H01M-008/02,H01G-009/04
주제어 (키워드)