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절개지 법면용 토양 및 이를 이용한 녹화공법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2010-0075738
출원일자	2010-08-05
공개번호	20120217
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 절개지 법면용 토양 및 이를 이용한 녹화공법에 관한 것으로서, 절개지 법면에 살포되는 토양에 종이 슬러지, 토탄, 황토, 마사토, 코코피트, 볏짚, 동,식물성 섬유질, 보습제, 종자 등으로 이루어진 건조 압축한 토양을 제조하고, 이를 분쇄하여 컴파운드 수용액과 함께 시공 대상면에 살포하여 피복한 후에 피복된 압축 토양을 천공한 다음 이 천공구에 향토초목류의 배양 종자와 상토를 넣어 조성하는 것이다. 이와 같은 본 발명은 토목 공사 중 발생되는 암 절개지 및 불안정한 비탈면의 영구적인 녹화와 안정을 도모하고 원래의 자연 상태를 회복시킬 수 있으며, 저렴한 비용으로 절개지 법면을 조속하게 녹화시킬 수 있게 된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020100075738
첨부파일

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