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특허/실용신안

용접점 회피 도포를 위한 접착제 도포 장치 및 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 곽현규
출원번호 10-2010-0039194
출원일자 2010-04-27
공개번호 20111104
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 용접점 회피 도포를 위한 접착제 도포 장치 및 방법에 관한 것으로서, 후속되는 스폿 용접시 용접이 이루어지는 접합부의 각 용접점 부분에 접착제가 도포되지 않도록 함으로써, 용접시 접착제 연소로 인해 작업환경이 악화되는 것을 방지할 수 있고, 접착제로 인한 용접강도의 저하를 방지할 수 있는 접착제 도포 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 상기한 목적을 달성하기 위하여, 접착제 도포를 위한 도포건의 이동 궤적 정보와 전체 궤적상의 도포건 이동속도 정보, 스폿 용접시 각 용접점 위치를 나타내는 궤적상의 접착제 도포 회피구간 정보가 제어장치부에 입력되고, 상기 제어장치부가 상기 이동 궤적 정보와 도포건 이동속도 정보에 따라 로봇의 작동을 제어하여 도포건의 이동을 제어하며; 상기 제어장치부가 도포건의 이동 동안 상기 이동속도 정보와 도포건 이동 후 경과시간을 기초로 하여 도포건의 현재 위치를 실시간으로 판정한 뒤, 도포건으로부터 접착제가 도포되는 동안 상기 제어장치부가 도포건의 현재 위치와 상기 접착제 도포 회피구간 정보를 기초로 하여 각 접착제 도포 회피구간에서 접착제 도포가 일시적으로 중지되도록 도포건의 작동을 제어하는 접착제 도포 장치 및 방법이 개시된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020100039194
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B05C-009/00,B05C-019/00
주제어 (키워드)