| 초록 |
본 발명은 도금입자 크기 및 에칭성을 이용한 세미 에디티브 연성동박적층 필름 및 그 제조방법에 대한 것으로, 상기한 본 발명의 도금입자 크기 및 에칭성을 이용한 세미 에디티브 연성동박적층 필름의 제조방법은 폴리이미드(PI) 필름을 플라즈마 처리하여 표면 세정 및 표면 거칠기를 향상시키는 단계; 플라즈마 처리 후 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(sputtering)법을 이용해 전도층 역할의 타이(Tie)층 Ni-Cr과 전극(Seed)층 구리(Cu)를 증착하는 단계; 황산구리 수용액에 전해 도금법을 이용하여 구리(Cu)층을 도금하는 단계를 포함하며, 상기 전해 도금시 도금액 농도 및 첨가제의 농도를 유지시킨 후 도금 전류밀도(ASD)를 0.2 내지 4ASD로 변경하여 구리를 전류밀도에 따라 몇 가지 단계에 걸쳐 전기 도금하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 도금입자 크기 및 에칭성을 이용한 세미 에디티브 연성동박적층 필름 및 그 제조방법은 초미세 피치 연성 동박 적층 필름을 도금 공정시 전류밀도를 변경하여 입자 크기를 조절하고 이에 따른 에칭 속도를 컨트롤 함으로써 패턴의 식각 형태를 확보할 수 있으며, 패턴의 언더컷으로 인한 패턴의 접착력 저하 및 마이그레이션을 방지할 수 있다. |
