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프로브 카드의 프로브 어셈블리 및 그 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	이재하
출원번호	10-2008-0028824
출원일자	2008-03-28
공개번호	20091005
공개일자	2010-07-08
등록번호	10-0968520-0000
등록일자	2010-06-30
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 프로브 카드의 프로브 어셈블리 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 프로브 어셈블리는 프로브 핀이 삽입되어 고정되는 지지층을 검사 대상인 웨이퍼의 재료와 동일한 반도체 물질로 형성하여 웨이퍼와 동등한 열팽창률을 갖도록 구현함으로써, 웨이퍼와 프로브 어셈블리의 열팽창률 차이로 인해 프로브 핀이 웨이퍼 상의 접촉 패드에서 벗어나는 문제를 방지한다. 또한, 프로브 어셈블리는 프로브 핀의 수평빔 높이보다 크고 접촉팁 높이보다 작은 높이를 가지도록 지지층의 표면에 댐퍼를 형성함으로써, 프로브 핀들을 웨이퍼의 접촉 패드에 접촉시킬 때 장비 오동작에 의해 접촉 간격이 작아지면서 프로브 핀들과 웨이퍼가 물리적으로 손상되는 문제를 방지한다. 프로브 어셈블리 제조 방법은 다수의 프로브 핀들을 임시로 삽입하는 핀 어레이 틀을 사용하여 프로브 핀 삽입 공정을 전체 공정과 독립적으로 수행함으로써, 프로브 어셈블리의 전체 공정 시간을 단축한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020080028824
첨부파일

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